关于PCB制版时的两个问题：1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)

关于PCB制版时的两个问题：1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)
看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?
2、对于数字地、模拟地、电源地 在PCB制版的时候 ,如果要分开布的话,怎么布?是需要把 数字低先用导线连接在一起,模拟地连接在一起,最后在用导线连接到电源地吗?（这样布的话,都是用线,岂不是地的面积很小）还是可以像整块布地那样,可以先把数字地、模拟地、电源地整块布,最后在连接在一起?