锡膏是属于有机物还是无机物?或是焊料?求赐答.

　焊锡膏,即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
　　A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
　　B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
　　C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
　　D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响
焊锡膏应该是有机物和无机物的混合物
常用焊锡的种类

　　根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等.在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料.

　　1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,通常又称焊锡,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分.

　　锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接.特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等.经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

　　锡铅焊料条

　　锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

　　2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%.在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡.在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种.

　　Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段.

焊料一般是金属合金,属无机物

无机物与有机物的混合物